MediaTek dévoile sa nouvelle puce Helio X30

0


MediaTek, n°2 mondial des processeurs pour smartphones, a profité du MWC pour lever le voile sur sa nouvelle puce Helio X30.

Reconnue dans l’univers du mobile et présente dans de nombreux smartphones à venir en 2017, la gamme de Helio regroupe un ensemble de processeurs premium permettant d’optimiser les performances et fonctionnalités multimédia des smartphones. MediaTek dévoile sur le MWC le dernier né de la gamme : le Helio X30.

Gravée en 10nm, cette nouvelle puce Helio X30 offre jusqu’à 50% d’économie d’énergie et 35% de performances en plus par rapport au processeur Helio X20. Plus puissante et plus performante, elle présente des améliorations en tout point : déca-coeurs (2x ARM Cortex-A73 @2.5 GHz, 4x ARM Cortex-A53 @2.2 GHz et 4x ARM Cortex-A35 @1.9 GHz), technologie Tri-Cluster, algorithme Corepilot 4.0, modem LTE WorldMode Cat.10, GPU PowerVR Series7XT Plus @800MHz, gestion des vidéos 4K2K 10-bit HDR10 ou encore des technologies Imagiq 2.0 (jusqu’à double capteur photo 16 MP + 16MP avec zoom optique 2x) et MiraVision.

Corepilot 4.0, une technologie intelligente

La technologie CorePilot intégrée aux processeurs dernière génération permet une répartition intelligente des tâches du smartphone. Cette nouvelle version CorePilot 4.0, assure notamment une efficacité énergétique hors-norme et une adaptation en fonction de chaque utilisateur avec : une gestion thermique (SPA – System Power Allocator), l’analyse des habitudes de l’utilisateur, un système de répartition intelligente des tâches, et une prédiction des différentes utilisations.

L’Helio X30 sera disponible au deuxième trimestre 2017 chez de nombreux constructeurs.



Source link


vous pourriez aussi aimer Plus d'articles de l'auteur

Laisser un commentaire

Votre adresse email ne sera pas publiée.